如需了解更多产品信息 ，高峰AMD标志 、焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的础设双重需求。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，栈创开放架构与液冷需求。新加MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，部署如何以开放、神雲施全速规
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技
开放全栈整合 ，焦开I基Intel与NVIDIA多种架构 ，涵盖研发 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，为超大规模数据中心 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，满足企业多元化的需求 。以"全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，制造到全球技术支援 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，确保最佳性能与高扩展性 ，专注于人工智能（AI） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
针对大规模集中式AI环境 ，节能高效的服务器解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，致力于打造兼具创新 、可扩展的完整生态体系 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，助力企业迎接未来挑战 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、电力与液冷 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技采用严谨的方法，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在软件生态方面 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持多种工作负载 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。皆能达到无与伦比的质量，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
先进液冷 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
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